Krzem (Si)

Krzem (Si)

• Krzem jest najobficiej występującym pierwiastkiem w skorupie ziemskiej po tlenie (do 26%).
• Wadą jest to, że nie występuje w czystości i jest silnie związany w związkach.
• Dlatego produkcja czystego krzemu jest bardzo skomplikowana. Wynika to głównie z jego wysokiej temperatury topnienia wynoszącej 1415 °C i wysokiej reaktywności chemicznej w temperaturze topnienia, dlatego musi być przetwarzany w atmosferze ochronnej (wodór H2, argon Ar). kury nioski
• Wyższa temperatura topnienia pozwala komponentom krzemowym pracować w temperaturze do 200 °C. Dlatego krzem stał się najszerzej stosowanym materiałem na elementy półprzewodnikowe (diody, tranzystory, tyrystory, fototranzystory itp.), a zwłaszcza na układy scalone.
• Zawartość zanieczyszczeń krzemowych w elementach półprzewodnikowych nie przekracza 10-11 %.
• Krzem ma prostą strukturę krystaliczną, prosty charakter chemiczny, odpowiednie właściwości do obróbki technologicznej, dostępne zasoby oraz dużą ruchliwość nośników ładunku.